红叶电子灌封硅胶是一种室温固化的缩合型双组分有机硅灌封胶产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。
工具/原料
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电子配件固定及绝缘;LED显示器的封装、点阵数码管、护栏灯;
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电子配件及PCB基板的防潮、防水;其它一般绝缘模压;
方法/步骤
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2，当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
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3，A、B重量配比是A:B＝10:1，如果需要变更操作性等条件时，应区分于以上比例，应对变更混合比例并进行简易实验后应用。此时，B组分用量越多，固化时间越短，同时，可以使用的时间也越短。
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4，手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能会发生气泡或针孔，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脱泡5分钟。
注意事项
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凝胶时间的调整：改变B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20％范围内调整。
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关于混胶： a、A组分与B组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高 速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不 及操作。 b、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。 c、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使A组分胶料充分接触B组分）。
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（3）灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封。 （4）胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 （5）本品属非危险品，但勿入口和眼。 （6）此系列胶在固化过程中放出低分子物质，对于耐温性要求比较高的（如7天内可耐180℃以上），可以采用胶体在凝胶后5小时加温几个小时（一般加温的温度小于60℃，2～24小时均可）的后 续加速固化工艺，这样对胶体的耐温性有很大帮助。（切忌不要未等小分子物质放出而在完全密闭的电子元气件中使用。）
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