锡膏保存要求,回温处理及使用条件

为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏储存。建议冷藏温度保持在3-6度最佳，不能高于10度，也不能低于0度。否则，可能由于保存方法不当导致锡膏发干，造成印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等缺陷。锡膏在使用前必须进行回温处理，一般将锡膏置于室温进行回温即可。500g装的锡膏必须至少回温3小时以上，以使锡膏的温度与环境温度相同。如果回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。值得注意的是，若使用锡膏自动搅拌机，则应缩短或取消回温过程。自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升，上升幅度取决于搅拌时间。因此，若锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到40℃以上，从而影响锡膏品质。大部分锡膏的推荐使用环境温度为20-30℃，相对湿度30%-60%。温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速度及助焊剂与锡粉的反应速度。通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，因此锡膏更易发干。温度过低又会影响锡膏的粘度及流变性能，易发生印刷缺陷。同样，湿度过高会使进入锡膏的水汽大大增加；湿度过低又会加快锡膏中溶剂的挥发速率。