pcb行业贴片文件中测试点的判断

测试点，用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点，必须另外预设专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的没事了进行。但在实际的贴片处理过程中，如何准确判断出测试点至关重要。不然就会影响后续的PCB的一些常规的测试，抽检等功能。这里废话少说。分享一下如何判断。看丝印。一般情况下测试点的丝印位号都是带“TP”两个字的。如，TP1,TP2……，注意TP是不分大小写的。如下图：记住了，并不是所有的pcb上面都有测试点，也就是说在贴片处理过程中，有些本身就没有测试点的。如上图，此版就没有测试点。结合线路层和阻焊层判断。测试点是一定要有线路连接，并且是有阻焊层的。记住了，在查看线路层和阻焊层，一定要将这两个层配上不同的颜色，以便好认出来。一般情况下，线路层比阻焊层要大，但也不排除阻焊比线路大的情况。不要错误把测试点当作 MarK 点。一般Mark点是没有线路连接的，并且大小都很稳定，如1.0MM，1.5MM,23.5mil等等。如下图，很明显椭圆形框中的就是Mark点。 以上图片全部来自百度图片。