印锡膏 首先检查锡膏印刷机的参数设定是否正确，板子的锡膏都应在焊垫上，锡膏的高度是否一置或呈现”梯形”状，锡膏的边缘不应有圆角或垮成一堆的形状，但容许有一些因钢板脱离时拉起些锡膏所造成峰状外形，若锡膏无均匀分布时则需检查刮刀上的锡膏，是否不足或是分布不均，同时也需检查印刷钢板及其它参数。最后，在显微镜下锡膏应是光亮或呈现潮湿状而非干干的样子。
组件置放 第一片已上锡膏的板子开始置放组件前，应先确认料架是否放置妥当、组件是否正确无误及机器的取置位置是否正确。 完成第一片板子后应详细检查，每一零件是否都正确地放置及轻压在锡膏的中央，而不是只有”放”在锡膏的上面。若在显微镜中可以看到锡膏有稍微凹陷的样子就表示放置正确。如此则可避免组件在经过回焊时有”滑动”的现象产生。 需再次确认锡膏表面是否还是呈潮湿状？若板子已经印完锡膏很久的话，那锡膏看起来就会有干裂的表面。 这样的锡膏会造成”松香焊点”(rosin solder joints，RSJs)，这种焊点除非在过完回焊炉以后否则无法被检查出来。这种松香焊点通常被发现于贯孔(Through Hole)的组装过程中，会在组件及焊垫间造成一层薄薄透明的松香曾，并阻断任何电性的传输。 最后一秒钟的检查 l 在BOM(Bill Of Materials)上的所有组件是否和板子上的组件一致？ l 所有对正负极敏感的组件如二极管、钽质电容及IC零件的放置方向是否正确？
回焊炉 一但回焊温度曲线设定完成(也就是说事先已使用热电偶量测许多板子且确定毫无缺点)，只有在数量上有大变化或是重大缺失发生时，才会在行调整回焊曲线。所谓”完美”的焊点是指外观光亮平滑且在接脚周围也有完整的焊锡包覆着。 在焊点附近也可以看到一些氧化物混合着松香的残留着，这表示助焊剂有发挥其清洁的功能。这种氧化物是正常的且通常是由PCB上脱离的，但是也更有可能是从组件上的接脚，因助焊剂的清洁作用而脱落的，这也表示这组件可能已被储存了一段很长的时间，甚至比PCB还要久。 老旧或是混合不完全的锡膏，可能会因为和焊垫或组件接脚的熔接状况(wetting)不良而产生小锡珠(Solder Ball)(注意：小锡珠也有可能是因为制程缺陷如有湿气在锡膏中或是绿漆(Soldermask)有缺陷所造成)。但是熔接状况不良也有可能是因为管理不善，使得有些板子被工作人员用手接触过，而由手上的油脂残留在焊垫上才造成不良。当然这种现象也有可能是因为焊垫或组件脚上镀锡太薄所造成。 最后，对一个检验员而言，略呈灰色的焊点可能起因于锡膏太旧、回焊的温度太低、回焊的时间太短或是回焊曲线设定不正确，再不然就是回焊炉故障了。而小锡珠则有可能是因为板子没有烘烤过或是烘烤完太久了，亦或是组件太热或是放置组件，在进回焊炉前有人调整组件，而把锡膏挤出焊垫外所造成。