Xbox One Kinect内部芯片拆解详解

iFixit日前连续拆解了Xbox One及其配套的Kinect 2.0，但因为术业有专攻，对后者内部的诸多芯片、元件语焉不详，很多东西完全不知道是干啥的。接下来，自然就得请出芯片专家ChipWork了。下面详述Xbox One Kinect内部芯片拆解教程底部主板中间明显是供电区域，包括德州仪器的并发降压SWIFT转换器TPS 54622、低压比较芯片LMV339(左侧)。右侧看起来是三个摄像头，但其实应该是一组LED滤镜，而从覆盖其上的铝片来看，应该是Kinect的主要发热源。背部有三颗Intersil ISL58302，应该是激光器二极管(只能找到ISL58303)，因此正面的三个LED可能是红外激光二极管，而不是真正的LED。供电区域背部则是一颗德州仪器CICLON CSD25401 NexFET Power MOSFET。中间还有颗编号NB3L 14S的小芯片，不清楚是什么。这一切都证实，Kinect 2.0拥有主动红外照明功能，红外摄像头则是3D成像与搜索的一部分。顶部主板这里的芯片不多。最左边是Macronix MX25L25635F 256MB串行闪存，然后是海力士H5TC1G63EFR 1Gb(128MB) DDR3L SDRAM，以及配套的一对ON Semi NCP6922C电源管理芯片。打着“XBOX ONE”标记的是微软X871141-001 SoC处理器，取代之前使用的Prime Sense。ChipWorks也根据标识字体、封装代码确认，它是来自意法半导体，但至于是不是微软完全自主设计的，还不好说。右侧也是供电的，包括德州仪器的一对并发升压转换器TPS54325、TPS54225，ON Semi的稳流升压调节器NCL30161。背部芯片很少，只有Kionix KXUD9三轴加速计。S903 PHVG 333Y的那颗是MEMS微机电芯片，可能是意法半导体的，也可能来自Bosch Sensortec。红外摄像头这块电路板非常小，又一次看到了德州仪器的TPS54325。摄像头却是极为复杂，ChipWorks费了九牛二虎之力也才刚刚拆开它，看上去比一般相机、手机里的摄像头都复杂得多。像素阵列在中间，但上下都有一些不小的电路，应该是进行信号处理的。显微观察还在进行中……麦克风电路板至少四个麦克风，左侧一个右侧仨，可能会有很强大的降噪处理。板子上有一对Wolfson WM8737立体声ADC，而上一代只用了一个。性能改进正是这些大小芯片，推动了Kinect 2.0的性能提升。首先，我们有1080p广角彩色和红外摄像头，都置于主机的南桥芯片中。3D深度分辨率的关键似乎是主动式照明。红外摄像头搭配了一个定时脉冲发生器，以极高频率开关激光二极管，告知摄像头灯光是打开还是关闭。再通过对两个信号的计算对比，就可以生成三张图像：常规灰度图、深度图、另一张独立于环境光的灰度图。至于三个激光二极管及其上滤镜的更多秘密，仍然需要进一步挖掘。