10G XFP光模块的设计可以从以下5个方面来了解，例如飞速光纤的10G XFP光模块是如何实现其功能。怎样在满足标准的同时降低芯片成本，怎样大大降低了布板布局复杂度而成为市场上的主流。
方法/步骤
1
一、10G XFP光模块功能框图模块的发射端由光发送子系统、主芯片、温控电路以及控制电路组成，接收端由光接收子系统、主芯片以及控制电路组成，模块中采用单片机控制发射驱动芯片，实现数字诊断功能。
2
二、电源部分XFP模块作为一种可热插拔的光模块，对电源接入部分有很高的要求，特别是电压的稳定性。因此，10G XFP光模块外部的两路分别为5和3．3V的电源进行供电，模块内部对这两路电源按用途进行了细分。模块上电时，按照一定顺序给电路中的各个部分加电，以保护模块在热插拔的时候不会受到损伤。
3
三、控制部分不仅是电源，控制部分也是有一定要求的，因INF-8077i的协议规定了需要对电压、温度、激光器偏置电流、输出光功率和输入光功率进行实时监控。由此，监控功能主要由MCU（微控制单元）来完成，从而满足协议和电路需要。
4
四、发射部分发射部分是整个硬件电路的核心部分，对各个参数的监控至关重要，发射电信号由主芯片进入，经过主芯片发射部分的均衡器、CDR和EML驱动器，再输出，进入TOSA(光发送子系统)进行光电转换。内部APC电路控制激光器的偏置电流，由IBIAS脚输出到光发送子系统，控制光发送子系统的光功率。
5
五、接收部分传输距离不同时，所采用的光电探测器不同，接收端的设计电路也有所不同。短距离传输时采用PIN(光电二极管)光电探测器，长距离传输时采用APD光电探测器。
上一篇：猎杀对决中文界面图文翻译
下一篇：猎杀对决攻略