cadence入门第三步：绘制元件封装
工具/原料
1
PC
2
Cadence
方法/步骤
1
打开OrCAD Capture CIS
2
选择File/Open/Library，打开建好的元件封装库
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右键上图蓝色部分选择New part添加封装（封装绘制过程中可通过options->Package Properties打开此界面进行修改，部分内容无法修改）
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4、OK
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选择Place->Pin Array开始名称、开始PIn数、Pin总数、Pin增量、Pin间距注：Pin脚放置可以使用Place->Pin，每次放置一个pin脚，点击鼠标一次放置一个pin脚，继续点击pin数增加，pin名称不变（如要更改，放置前鼠标右键选择Edit Properties…进行编辑），直到End mode结束。
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OK，将所有Pin放置在虚线框左侧，右键End mode结束放置。
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选中所有Pin脚，鼠标右键选Edit Properties
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更改Pin脚信息，对照芯片数据手册更改Pin Name，更改后如下
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Place->Rectangle 放置外框，封装制作完成。（按此方法制作CH340G芯片和USB接插件封装）
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补充：1、选择options->Part Properties（或双击空白处） 打开User Properties，用于修改封装属性，如：Pin name、Pin number的显示与隐藏2、字母后加 \ 用于添加Pin name上侧横杠3、cadence软件Pin名不能重复，如同一元件存在相同名字，可在名字后边加数字区分，否则软件会报错
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