通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层依用途区分有以下几种：
1. 单面PCB 基板材质以纸酚铜张积层板（纸酚当底，上铺铜箔）、纸环氧树酯（Epoxy）铜张积层板为主。大部分使用于收音机、AV电器、暖气机、冷藏库、洗衣机等家电产品，以及印表机、自动贩卖机、电路机、电子元件等商业用机器，优点是价格低廉。
2. 双面PCB 基板材质以Glass-Epoxy铜张积层板、Glass Composite（玻璃合成）铜张积层板，纸Epoxy铜张积层板为主。大部分使用于个人电脑、电子乐器、多功能电话机、汽车用电子机器、电子週边、电子玩具等。至于Glass苯树脂铜张积层板，Glass高分子铜张积层板由于高频特性优良，大多使用在通信机器、卫星广播机器、集移动性通信机器，当然成本也高。
3. 3～4层PCB 基板材质主要是Glass-Epoxy或苯树脂。用途主要是个人电脑、Me(Medical Electronics，医学电子)机器、测量机器、半导体测试机器、NC(Numeric Control，数值控制)机、电子交换机、通信机、记忆体电路板、IC卡等。最近也有玻璃合成铜张积层板当多层PCB材料，主要著眼于其加工特性优良。
4. 6～8层PCB 基板材质仍是以Glass-Epoxy或Glass苯树脂为主。用于电子交换机、半导体测试机、中型个人电脑、EWS(Engineering Work Station，工程型工作站)、NC等机器。
6. 其他PCB基板材质 其他PCB基板材料尚有铝基板、铁基板等。将电路在基板上形成，大部分用于回转机（小型马达）汽车上。另外还有软性PCB（Flexible Print Circuit Board），电路在高分子、多元酯等为主的材料上形成，可作为单层、双层，到多层板都可以。这种软性电路板主要应用于照相机、OA机器等的可动部分，及上述硬性PCB间的连接或硬性PCB和软性PCB间的有效连接组合，至于连接组合方式由于弹性高，其形状呈多样化。
1、绘出所有PCB的电路概图 概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多採用CAD（电脑辅助设计，Computer Aided Design）的方式。
2、PCB的电路概图 初步设计的模拟运作 为了确保设计出来的电路图可以正常运作，必须先用电脑软体来模拟一次。这类软体可以读取概图，并且用许多方式显示电路运作的情况。这比起实际做出一块样本PCB，然后用手动测量要来的有效率多了。
3、将零件放上PCB 零件放置的方式，是根据它们之间如何相连来决定的。它们必须以最有效率的方式与路径相连接。所谓有效率的佈线，就是牵线越短并且通过层数越少（这也同时减少导孔的数目）越好，不过在真正佈线时，我们会再提到这个问题。下面是汇流排在PCB上佈线的样子。为了让各零件都能够拥有完美的配线，放置的位置是很重要的。
4、导线构成的汇流排 测试佈线可能性，与高速下的正确运作 现今的部份电脑软体，可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接，或是检查在高速运作下，这样是否可以正确运作。这项步骤称为安排零件，不过我们不会太深入研究这些。如果电路设计有问题，在实地导出线路前，还可以重新安排零件的位置。
5、导出PCB上线路 在概图中的连接，现在将会实地作成佈线的样子。这项步骤通常都是全自动的，不过一般来说还是需要手动更改某些部份。下面是2层板的导线范本。红色和蓝色的线条，分别代表PCB的零件层与焊接层。白色的文字与四方形代表的是网版印刷面的各项标示。红色的点和圆圈代表钻洞与导孔。最右方我们可以看到PCB上的焊接面有金手指。这个PCB的最终构图通常称为工作底片（Artwork）。END
在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热衝击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在製程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。