cadence入门第六步：贴片焊盘
工具/原料
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PC
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cadence
方法/步骤
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打开Pad Designer，做如下设置
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贴片焊盘需要设置Units、Begin layer、Solder mask top和Paste mask top 1、 Begin layer：顶层，也就是焊盘。关键在于尺寸 芯片手册一定会给出管脚的尺寸，一般设置焊盘比管脚长40~50mil（1~1.2mm），比管脚宽8mil（0.2mm）；部分芯片会给出推荐焊盘尺寸；也可以参考LP Wizard软件计算尺寸。 实际应用过程中，焊盘大小还受生产工艺影响，如仅用于学习或手工焊接可按一般情况进行设置。 2、 Solder mask top：阻焊层（俗称绿油层）。关键在于含义 阻焊层属于负片输出，阻焊层之外涂上绿油阻焊，阻焊层允许焊接。所以，焊盘必须在阻焊层内，而由于阻焊层是通过移位的方式添加的，存在一定的误差，所以阻焊层通常比焊盘（Begin layer）大4mil（0.1mm）。 3、 Paste mask top: 助焊层（锡膏防护层）。关键在于含义 该层是用来制作钢网的，一般生产线才会用。生产线根据该层在钢网上打孔，钢网上的孔对应着电路板上器件的焊盘。在表贴器件焊接时，首先将钢网盖在电路板上（孔与实际焊盘对应），然后涂锡膏，用刮片将多余的锡膏刮去，最后移除钢网。经过这个流程后，器件的焊盘被加上了一层锡膏，通过贴片机贴片，回流焊高温处理焊接器件。 助焊层尺寸大小与焊盘一致。 4、焊盘命名：r50_60 r=rectangle=矩形 数字_数字 = 长 X 宽 单位：mil 其他表示：Sq=Square=正方形，Ob=Oblong=椭圆
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