PCB快速掌握：[11]设计高速pcb应当考虑的问题

所谓的高速PCB设计，一般是指信号的互连延时大于信号边沿翻转时间的20%所进行的设计。

高速PCB设计中，必须考虑的问题主要有：信号完整性、电磁兼容、热噪声问题。一般，当信号频率高于30MHZ以上，就必须防止信号失真，当频率高于66MHZ，就必须分析信号的完整性问题。

信号完整性，是指信号线上的信号质量。它是由板级设计中的许多因素引起的，主要包括串扰和反射等。

串扰是指相邻信号线之间出现的信号耦合现象。导线越长，连线形成的平行性机会越大，就是说越容易平行，根据电磁定律，平行的信号线就会相会产生作用，出现严重的信号耦合现象。所以，一般情况下pcb正反面布线都追求正交化布线。

负载是指电源端和负载端阻抗不匹配，就会引起线上信号的反射，也就是说负载会将一部分信号电压发射会点源端，对电源端正常工作产生影响。关于这个问题，可以查找微波和电信技术方面的资料，将会有更加专业的解答。布线的几何形状、不正确的连接以及电源平面的不连续等都会导致产生反射现象。

电磁兼容。高速pcb中，由于高速信号传输时产生的高频谐波引起的。主要是指数字系统抗干扰能力和它产生干扰的程度。

热噪声，又称为热分析。系统高速工作时，器件会产生大量的热量，由于元器件排列布局紧密，会导致热量难以发散出去。因此，在设计PCB时，必须考虑到散热、元件布局、是否加装散热器、预留散热空间等问题。

支持高速PCB设计较好的EDA软件。pcb设计软件有很多，但比较有代表性，且支持高速PCB设计较好的有metor graphics公司的mentor和cadence软件，当然还有其他，朋友们可以自己去尝试选择。