PCB助焊层跟阻焊层的区别

一、定义不同1、阻焊层——solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。2、助焊层其实为钢网——paste mask，是机器贴片时要用的，其主要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。二、功能不同1、阻焊层是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接，默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油；2、助焊层是用来给钢网厂做钢网用的，而钢网是在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上，是用于贴片的封装；三、工艺制作不同1、阻焊工艺制作为：阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm（0.03-0.04″）厚度供应的，可适合于一些表面贴装产品，但是这种材料不推荐用于密间距应用。通常，阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm（0.006″）。这允许在焊盘所有边上0.07mm（0.003″）的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的，通常指定用于表面贴装应用，提供精确的特征尺寸和间隙。2、助焊层（钢网）工艺制作为：化学蚀刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、电铸成型法（electroform）。化学蚀刻法（chemical etch）——数据文件PCB→菲林制作→曝光→显影→蚀刻→钢片清洗→张网；激光切割法（laser cutting）——菲林制作PCB→取坐标→数据文件→数据处理→激光切割→打磨→张网；电铸成型法（electroform）——基板上涂感光膜→曝光→显影→电铸镍→成型→钢片清洗→张网；参考资料来源：——阻焊层参考资料来源：——钢网参考资料来源：——PADS