洁净车间设计方案SICOLAB

1、第一种形式在小规模低等级要求的洁净室车间设计中被广泛应用，对于大面积高等级的洁净车间则存在运行成本过高、占用空间过大等缺点。

2、第二种形式的设计可以满足集成电路制造无尘车间大面积高等级的要求，但运行成本较高，并且洁净室风速、风量调节困难，系统升级改造困难，因此操作灵活性很低。

3、第三种的FFU循环系统不仅节省运行空间、洁净度安全性高、运行成本低，而且操作灵活性很高，可以在不影响生产的情况下随时进行系统升级和调整，这些都能很好地满足半导体制造的需求，因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为最主要的净化设计方案。

集成电路制造对无尘车间环境的控制有较为严格的要求。SICOLAB不同的工艺制程对洁净度的要求也各不相同，例如光刻要求在1级的微环境下，而化学机械研磨则只要求1000级的环境即可。另外，集成电路制造洁净厂房对噪声、微振、照度等都有相关的规定和要求，尤其是振动的控制，在洁净室的建筑结构设计上就要有所要求。

4、好的洁净车间设计不仅能节省能源、降低运行成本、降低人力投入，而且可以给生产提供安全可靠的保证。SICOLAB在3种洁净系统中，FFU循环系统运行成本最低，洁净度安全性最高，因此集成电路洁净厂房多采用FFU循环系统。而洁净度要求越高，温湿度控制精度越高则洁净室投资和运行成本越高，因此在大环境洁净度或温湿度要求相对较低的情况下，将一些关键的工艺设备布置在较高洁净度或温湿度控制区域内是集成电路制造洁净厂房的设计趋势。