从自己日常开发的项目错误中，总结出的针对PCB设计十分有用的经验教训，能够为PCB设计工作者及人员提供有力的帮助，规避类似的失误。这是一系列的连载，希望多多支持。
工具/原料
Altium Designer
方法/步骤
1
每项针对图中相应标记针对接插件，在制板前应将每个接口的信号名写在top overaly层中标识，方便测试识别；可用topoveraly线将各个模块分开显示，直观；
2
针对主要电压、器件，应设置测试点，使用top/bottom solder使其铜裸露；
3
布局时区分模块类型：高频、小信号等；热敏元件与发热元件分开，各个电源模块就近分布在使用它的模块旁；高压、大电流信号线间距要尽可能大，1mm(40mil)线间距耐压200V左右，1.5mm(60mil)线间距300V左右；
4
各个过孔，小信号线应用高压大电流信号线间距加大（设计规则中设置），敷铜使过孔与铜箔间距为3-5mil（在敷铜中设置）；
5
自己的习惯：带正负极的器件，将标号放置在正极；
6
依据电源模块24v、12v、5v、3.3v就可以把大致布局给做出来，然后再根据具体要求作调整；举例：有一个24v转5v电源模块，那么就要让24v的模块和5v的模块相邻，同时各自的模块也要集中；
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