扩晶机 焊线机 点胶机 刺片机 烧结机 分光机 测试机 烘烤机 编带机
LED晶片 驱动IC 支架 胶水 1.0金线
1.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
2.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
3.备胶和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
4.手工刺片将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品.
1. 所有产品，在贴片时，请仔细检查，若真空包装完好无损，无漏气现象， 请直接使用，可以不用烘烤除湿处理。
2.在使用时，请撕开一包使用一包，不得一次性撕开多包，造成撕开真空包装 后长时间在空气中吸收湿气受潮。
3.贴片后请立即过回流焊锡炉，不得长时间停留在回流焊前引起吸潮受潮。 尤其是生产下半时，撕开包装的请贴片过完回流焊的再下班，不得在空气中 长时间放置。
4.烘烤除湿时请使用 70-75℃温度，烘烤 24小时。 使用时也请注意，从烤 箱里拿出来后立即使用，不得一次性拿多盘，因为从烤箱里拿出来非常热， LED在散热过程中更容易吸收空气中的湿气进到LED里面引起过回流焊死灯。