线路板微盲孔制作经验

一：目的:测试本厂制程能力,开发微盲、埋孔批量生产。二：试验流程开料——内层(2/3、4/5、6/7层其中2、7不用做线路)QC棕花压板钻孔(L2-L7)PTH线路棕化压板(RCC材料)内层(蚀掉待钻孔的铜环)激光钻孔后机械钻孔PTH外层图形电镀感阻喷锡外型电测FQC包装;三:试验条件A.工程设计1.板料:0.35MMH/H含铜2.开料尺寸为:18〃×16〃直料3.4.板尺寸补偿长方向0.3‰短方向为0.2‰,L2及L7和L1及L8层菲林补偿待压板出来后再给。5.线路补偿为0.5MIL,独立线补偿为0.6MIL.6.L2和L7层激光孔下钻的线路PAD直径在原来的基础上扩大4MIL.L1和L8层0.1MM蚀铜孔环菲林直径在原来的基础上扩大1.5MIL.7.铆钉孔设计6个,(长方向4个,短方向2个)孔铜环为15MIL.B.开料1.烘板4h,温度145℃±5℃C.内层a.前处理采用过化学处理方法不磨刷,保证尺寸的稳定性.b.压膜静置30分钟以上方可曝光,曝光后静置15分钟方可显影c.曝光前用百倍镜检测菲林层间对准度.d.采用二次元检测菲林涨缩情况,是否控制在±2mil之内e.拷贝好的黄菲林须静置4h以上方可使用.f.曝光时必须等到真空达到700mm以上才可赶气,力度不可太大g.采用酸性蚀刻拉生产h.蚀刻后测内层板管位距与菲林CAM值对比,观察偏位状况i.打铆钉孔时,采用全新钻咀,打好的孔不可有毛刺现象D.层压a.PP片比内层板大4mm左右,即每边多出2mmb.铆合时以对角方法铆合,且铆钉的开花必须均匀(一般以6片开花)c.排板进炉不可同盘,同层混压d.L2至L7的压合程序:(纸皮15旧5新)真空度设定0~60分钟a.压合出来后重测管位距对比CAM值，给出L2及L7层的补偿.b.全测板厚分析其均匀性.热冲击实验。c.L1和L8的压合程序：(纸皮5旧5新)h.压合出来后重测管位距对比CAM值，给出L1及L8层的菲林补偿。4、内层a.蚀刻0.10MM孔径铜皮，便利于激光钻孔。5、钻孔a．激光钻孔前先对板面进行微蚀处理，保证板面的洁净。B．激光钻孔2个脉冲，功率60W。6、PTH除胶渣段增加5分钟,沉铜时间27分钟；背光达到10级以上,板电在新线生产,时间30分钟；后工序按正常条件制作。7、图电a.采用29MIN程序生产，电流16ASF/29MIN。8、阻工序采用36T网纱,注意油墨的均匀性及盲孔的填孔饱和状态。9、后制程按正常条件生产。四、试验结果a．黑菲林管位涨缩情况X方向补偿为0.4‰向补偿为0.3‰涨缩允许±2MIL即0.05ＭＭ；从以上数据来看，X、Y方向全部为收缩,并且最大为0.0255MM则黑菲林符合品质标准。b．黄菲林管位涨缩情况(存放4Ｈ后)X方向补偿为0.4‰向补偿为0.3‰涨缩允许±2MIL即0.05ＭＭ；从以上数据来看，X、Y方向涨缩最大为-0.0475MM,,则黄菲林符合品质标准。C．内层板管位涨缩情况通过对内层板管位涨缩的测量,其中X方向对比菲林最大涨缩-0.0082MM,Y方向最大涨缩-0.0394MM.,相对而言.板子尺寸整体算稳定.d、采用酸性蚀刻生产(速度2.5M/MIN)线宽数据（线宽为0.13MM公差±20％）从以上线宽数据来看，线宽控制较好,最大为0.13MM,最小为0.10MM,满足品质要求.e、出炉后品质检查，板边流胶量在４—６mm之间，盲孔边流胶量为2MM左右,撕开铜皮无白边白角现象.f、压合后板厚情况压合后板厚理论值控制为0.64-0.85MM之间,实际板厚在0.818-0.879MM之间,虽然板厚超公差;但板厚均匀性较好;此板成品板厚要求0.93MM,为镀镍金板,板电后15UM再加上镍金厚度5-8UM,绿油12UM，成品后板厚不会超公差．通过对多层板管位涨缩的测量,其中X方向涨最大为0.0632MM,Y方向则为0.0665MM,而多层板最大允许收缩范围为±0.1MM,因此,符合品质标准,涨缩系数不需作调整。h、热冲击试验1、试验条件：288℃10S8次2、结果：IPC标准为288℃10S3次试验，结果8次后爆板，因此符合品质要求。I、介质层厚度测量：2块（均匀性<15%） 从上表数据可以看出,2、3层及4、5层绝缘层均匀性较好,最大为7.8%，最小为6.2%.要求低于15%，且符合品质要求。j、拉力测试,测试结果1)0.14kg/inch2)0.15kg/inch3)0.14kg/inch3)0.14kg/inch1kg=2.205bin线宽0.035INCH计算方法=kg/inch×2.205bin线宽线拉力结果=0.14×2.205bin0.035inch=8.82IBHOZ线拉力测试要求6IB，而测试结果为8.82IB达到品质要求。k、钻孔1、参数：（钻咀返磨一次，2块/叠）2、孔壁粗糙度:(公司标准:孔壁粗糙≤30um)3、实际0.25MM孔，粗糙度23ＵＭ，28ＵＭ，26ＵＭ4、蚀刻后观察板面偏位情况观察板面对照内层PAD位,有轻微的偏位，但没破孔环，不会造成开路，符合品质要求．L.PTH(孔铜图片)L.外层线路1、按正常条件生产M.图电1、16ASF/14MIN后孔铜数据：（要求15UM）从上表图片看出,孔铜达不到要求.五、结论　　通过对盲孔板的生产试验，发现外层板电及图电工序为制作难点,孔铜达不到客户要求,需作进一步实验,设定盲孔板电镀程序;方可进行相应的批量生产。六、建议方法：（盲孔板的孔铜IPC标准没有作特别要求，与普通的多层板一样，依客户标准制作；）我司在制作盲孔板时，当孔铜达到要求，表铜就增厚，均匀性也特别差，给外层蚀刻工序生产带来一定的影响，针对这一点，我们通常从电镀的工艺参数和硬件设施进行调整：1)优化钻孔的参数，控制钻污及PTH的除胶段弱腐蚀工艺，提供良好的孔壁；2)将板电线改为脉冲式电流输出法加振动的装置，保证溶液在孔内充分交换，并及时排除化学反应时产生的气泡，提高均匀性；3)采用全板电镀及图形电镀相结合的工艺，分两次电镀，控制铜厚均匀性；4)采用高酸低铜，小电流、长时间的电镀工艺，提高镀液均镀能力，保证孔壁铜层的质量可靠。控制好各缸的药液浓度，保证长期处于最佳状态；