传输速率越高的光模块，结构越复杂。为了满足不同结构的需求，产生了各种封装类型的光模块。下面为大家介绍一下常见的封装类型。
方法/步骤
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⑴、华为1×9封装光模块：焊接型模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
2
华为SFF封装光模块：焊接小封装模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
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华为GBIC封装光模块：热插拔千兆接口模块，采用SC接口。
4
华为SFP封装光模块：热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口。
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华为XENPAK封装光模块：应用在万兆以太网，采用SC接口。
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华为XFP封装光模块：10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。
注意事项
目前一些兼容华为交换机的模块也越来越受欢迎，可以到飞速看看。
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