同步整流升压，升压部分无需 MOS 或二极管
外围电路简单，仅需三颗陶瓷电容
低待机电流，小于 60uA
充电浮充电压精度±1%，充饱电压可选择 4.2V 和 4.35V
支持单按键和双按键模式，同时支持手电功能
支持单按键和双按键模式，同时支持手电功能
四灯和双灯状态显示方式
封装形式：eSOP8L
升压功能 FM5010F 具有同步升压功能，可将单节锂电池电压升压到一档 4.7V，二档 5.5V，三档 6.5V 输出，给 风扇负载供电。 1. 升压软启动功能 芯片有升压软启动功能，在启动升压时，峰值电流会逐渐增加，保证系统工作的稳定。 2. OUT 放电功能 待机状态单击 S1 可进入 OUT 放电状态，此时芯片控制电池对 OUT 升压放电。3. 输出过流保护 当负载电流增大，使输出电压低于 VLOAD-OCP，且维持时间超过 TOCP-OFF，则系统启动负载过流保护 功能，芯片关闭 OUT 的输出通路，经过一段时间后进入待机状态。 4. 输出短路保护 当负载短路时，维持时间超过 TSTP-OFF，芯片进入短路判断状态，若短路移除则芯片重新启动升 压，若经过 TSTP-DLY时间后短路状态仍未解除，则芯片关闭输出进入待机状态。 5. 低电量提示功能 当电池电压已经低于 VLED-LOWB后，档位灯 D1 或者 D2 或者 D3 以 FLED-LQWB频率开始闪烁，表示系 统内部电池电量不足，需要充电。电池继续裹爬随放电，当电压低于 VBST-UVLO 时，升压系统关闭，延时 TP-OFF后，系统进入待机状态。
大电流回路 大电流回路指开关时走大电流的器件和走线，在此系统中由 L1，CBAT，COUT 及他们之间的连线构 成，他们的布线要尽量宽和短，高频开关（电流不连续）通路不要过通孔，即 L1，CBAT，COUT 必须 在 PCB 的同一面，且要放在一起。灯和按键走线要远离 SW 和电感，以免受到干扰。
OUT 和 GND(PGND) 芯片的 OUT 和 GND 引脚分别是芯片驱动部分的电源和地，在开关工作时会有瞬间大电流流入和流出， 因此画 PCB 时 COUT 要尽量靠近芯片的 OUT 和 GND 引脚，OUT 和 GND 分别单独引宽线到 COUT 的 正端和负端，中间不能穿过大电流回路，布线尽量宽和短，尽量不要过通孔。COUT 的负端，CBAT 的 负端，GND 尽量靠近，不要过孔。马达座子尽量靠近 COUT 和芯片，有刷电机建议 OUT 端走线控制在 10mm 以内。
BAT 引脚 充电情况下 BAT 会提供 600mA 左右电流给电池，所以 BAT 到电池的走线不宜太细。