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判断导热电子灌封胶好与坏的方法

导热电子灌封胶如今对于我们来说在熟悉不过了,在电子元件使用非常广泛,以成为了各大生产厂家必可缺少的物料。对于常用苏州雅可成的汉新导热电子灌封胶具有高导热性,低流性和高抗拉强度等特性,一般需要加热条件下方可快速固化,导热,粘接性能都非常的好。不同的导热电子灌封胶特性是不同的,以下就介绍一下如何判断导热电子灌封胶好与坏的方法。
方法/步骤
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一、导热率导热率是衡量导热材料导热性能的一项重要参数,导热系数越高,导热散热效果就越好,在其他条件恒定时,导热率越高则热灌封胶越好。

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二、导电率导热电子灌封胶具有一定的导电性,一般导热材料中都添加有增加导热效率的金属物质,实际应用中,应根据需求选择不同导电率的热灌封胶。

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三、流动性导热电子灌封胶由于是膏状流体,所以具有一定的流动性,流行性强的热灌封胶可以用来填补孔隙更小的缝隙,增加导热散热接触面体积。

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四、粘性导热电子灌封胶具有一定粘性,可以将发热器件和散热器件牢固的粘接在一起,所以粘性也是考量导热电子灌封胶性能的一项重要指标。

注意事项

请严格按照重量配比,否则可能出现不固化的现象

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