能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。检查与处理：天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。检查RFIC的工作电压?有无虚焊?检查I／Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为：DC1.2V左右，单端AC500mVpp左右。检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。对于早期的机型，还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?补焊CPU、重新写软件。
工作或待机时间明显变短。故障分析：出现此故障的原因会有：(1)电池未充足电、质量变差、容量减小；(2)PA部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加；(3)机内存在漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此。通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。
对方听不到声音或声音小。故障分析：由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触簧片的面积比较小，再加上手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。检查与处理：(1)送话器是否接触不良?处理方法：校正或清洗簧片。(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5～2V)(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时，正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有，则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是：在通话的状态下，用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压，若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。(4)BB处理IC中信源部分(如：可编程音频前置放大器、A／D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。(5)送话器孔被堵住?
受话器(耳机)中无声或声音小。检查与处理：(1)菜单中对音量的设置是否正确?(2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω，而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式，少数有采用压电式的)。(3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。(4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?(5)受话器孔被堵住?
无振铃或振铃声小。检查与处理：(1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。(2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?(3)驱动三极管烧坏?(4)发声孔被堵住?
LCD显示异常。检查与处理：(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看：(4)是否LCD质量差?更换LCD。