探针台是芯片制造与芯片研发，无线通信，工业电子领域晶圆在片电性能测试，比如测试直流，射频，光电，高功率，太赫兹，毫米波等，可靠性，失效分析等常用的重要测试设备， MPI TS200SE 探针台是被广泛应用在科研实验室的200mm手动探针台，如休操作该机台是很多研发工程关心的问题，以下是易捷测试总结的TS200SE 操作方法。
工具/原料
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MPI TS200SE
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射频探针
方法/步骤
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第一步：准备本次测试的DUT和相应的探针与电缆，将相应的探针摆放完毕，佩戴相应的手套、防静电手环等。
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第二步： 打开光源开关并调节光强度
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第三步： 打开真空气泵的开关
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第四涛雁步： 将拉杆抬起防止误操作而损伤探针或待测件
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第五步：打开探针台屏蔽室的舱门
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第六步：拉出载物台后并放置待测器件，按照DUT大小打开相应尺寸的真空吸附开关。
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第七步：将机台舱门关闭，移动chuck，将待测物移动至显微镜光斑正下方，方便观测。
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第八步：通过chuck上X、Y、Z、Theta四个方向的千分尺可再次精准调节DUT的位置。
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第九步：将chuck升高（注：升高时候不可接触探针，避免损伤）。
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第十步：由于每一片芯片的反光度不同，调节光源的亮度至合适为止。
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第十一步：通过旋转调节显微镜至小倍率确定待测芯片位置，然后切换至大倍率进行扎针测试。
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第十三步：旋转各个探针座的X、Y、Z来扎PAD实现测试。
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第十四步：测试结束后，将探针台拉杆抬起、chuck降下、探针回到初始化位置，防止错误操作。
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第十五步： 更换卡尔文探针流程如下，将背面螺丝松冷铲伟开后更换，更换完毕后锁紧螺丝。
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