1X9单模光收发一体模块 产品性能: 1X9封装单模模块，单电源+3.3V或+5V 供电 LVPECL/PECL/TTL数据接口，DC耦合，符合ITU-TG957/958规范要求Class 1规范产品，符合IEC 60825-1要求，符合GR-468-CORE要求 可供应无铅产品
1X9多模光收发一体模块 850nm VCSEL或1310nm FP-LD 1X9封装多模模块, 双SC/ST光接口，单电源+3.3V或+5V供电LVPECL/PECL数据接口,DC耦合，完全符合ITU-TG957/958规范要求，符合Telcordia（Bellcore）GR-468-CORE要求低成本、低功耗可供应符合RoHS规范要求的产品
GBIC光收发一体模块 单电源+3.3V 或+5V 供电, 热插拔功能双SC接口850nm/1310nm/1550nm VCSEL/FP/DFB, 单模或多模 基于千兆以太网1000基础-SX/LX/XD/ZX Class1规范产品，符合IEC60825-1要求，符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE要求，符合IEEE-802.3要求，符合ANSI 规范要求 ，符合千兆接口转换规范Rev.5.5(1)要求，可供应无铅产品
SFF光收发一体模块2x5小型化SFF封装双LC光接口，单模或多摸摸快单电源+3.3V供电，符合IEC60825-1要求工作温度：-40℃～+85℃符合MSA要求，符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE要求，可供应无铅产品
SFP光收发一热插播功能，双LC光接口单电源+3.3V供电，LVPECL数据接口Class1规范产品，符合IEC60825-1要求工作温度：-40℃～+85℃符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE要求，可供应无铅产品