焊接的要求与常规焊接过程元器件的焊接，主要注意的是：掌握好加热的时间、采用合适的温度及良好的操作动作。不同的元器件焊接，在不同的温度、风流量等环境中，使用不同的电烙铁及烙铁头，要掌握的这三个方面技巧也各不相同，这就需要我们在大量实际操作中得到锻炼和提高.
焊接前应先把元器件引脚、 PCB 焊盘的氧化物清除干净，必要时还需先上锡， 不方便清除氧化物的应用刀片刮其引脚见有光亮后加锡，或用电烙铁接触其引脚，边加热边加焊锡熔化，并用烙铁头来回地刮，这才能保证焊接质量，但是要注意，一次连续的焊接时间不能太长，以免损坏元器件、导线的绝缘层、插座等元器件的塑料支架、部件。尤其是自己备用已久的元器件，引脚会氧化发黑。如果是在电子制作的情况下，PCB 焊盘可能会因长时间外露而氧化严重，都需要用刀片刮净方能焊接。
视不同元器件要把加热时间控制好，焊接时将烙铁头同时加热元器件引脚和PCB 焊盘，在 1.5s 左右后再把焊锡丝放入三者的接触处熔化，直至适量且焊接牢固。 时间一般在 3s 内，有些大功率元器件焊接时间还要稍长些。焊好后一般先移走焊锡丝，然后再把烙铁头与引脚成 90° 角或平行朝上将电烙铁移走。焊接完毕后要 检查焊接是否符合要求，尽量避免虚焊、短路等情况。
贴片元器件焊接 （1）焊接贴片元器件，如贴片电阻、电容、电感元件及二极管、三极管等引脚较少的器件时，一般使用扁型斜口刀型烙铁头或者锥形（尖头）烙铁头，则焊接相对容易一些。贴 片元器件的具体焊接过程是：可以先在一个焊盘上加些锡，然后用镊子夹住元器件在焊盘上放正，焊上一引脚之后，再看看是否偏位了，如果已放正，就再焊上另外 的引脚。在没有镊子的情况下也可以这样，用电烙铁把焊锡丝焊在元器件一引脚上，捏住焊锡丝把元器件置于待焊接处，用电烙铁焊接元器件引脚即可。也可以先用 手把元器件放在待焊处，用左手手指压住元器件，再进行焊接。
（2）如果是焊接贴片芯片 所示。可用镊子小心地将芯片放到 PCB 上，要保证芯片的放置方向正确，注意不要折弯、损坏引脚，使引脚与焊盘对齐。将烙铁头沾上少量的焊锡，用手指或工具向下按住已对准位置的芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。 贴片 IC 焊接 在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准，如有必要可进行调整或拆除并重新在 PCB 上对准定位。 在引脚处均匀涂上助焊剂，然后焊上锡堆，将电路板沿待焊引脚列方向倾斜，从一列引脚头开始向下移动电烙铁，带动焊锡移动，使引脚牢固焊于焊盘上。 照此法焊完其他列引脚，若有引脚被锡短路，用斜口烙铁头顺着引脚径向方向快速移动，这样就能将引脚间的短路锡去除。 若这样难以清除这些锡，可以边加锡边移动电烙铁，再或者在锡短路处再加些助焊剂，便能解决问题。当你的焊接技术有些熟练后，可以这样操作，将芯片对准焊盘，左手捏住锡线，小手指或无名指按住芯片，右手拿电烙铁，先把一列多个引脚加锡焊住，然后再进行正常焊接。 注意：这里所用的焊锡丝纯度一定要高，烙铁头在使用过程中要保持清洁，在去除引脚短路锡时，烙铁头斜口上最好没有锡，这样才能把这些短路锡去除。在同一处的操作次 数不宜太多，以防铜箔损伤，同时还要注意，斜口烙铁头在引脚处移动时，动作要轻，不可压着引脚与铜箔条拖动，以防刮起极细的铜箔焊盘及弄弯引脚而引起短 路。焊接完之后一定要对焊接的质量进行检查，焊点的外观必需尽量符合前面所讲的要求，条件许可的情况下，对电路板再进行一下清洗工作就更完美了
清洗后完美如新 在日常小制作中与电器维修中，焊接的质量对制作、维修的质量影响极大。所以，学习电子技术，必须练好焊接基本功， 扎实掌握焊接技术。清洗可以线路板更加美观，去除多余焊锡等
插脚元器件焊接 某些元器件可借助镊子来夹住元器件引脚进行焊接，在起固定作用的同时，以利于元器件散热。普通插脚元器件插入 PCB 到位后，逐脚焊接即可。 焊多脚元器件时，应先焊两个引脚将元器件固定，如果是贴片芯片还要看所有引脚有没有跟焊盘对应好，然后再一个引脚一个引脚地焊好，也可以用拖焊法焊接，如集成电路焊接就可以采用拖焊法。在工厂的生产线都是采用这种方法焊接多引脚元器件的，具体操作过程是让 PCB 上待焊引脚成竖向，且让 PCB与工作台面成一定度数斜坡，然后电烙铁接触最上一脚，待其加热充分后加锡，同时电烙铁下移，不停地加锡，利用锡的流动性，加上斜坡对焊锡的易流性，一般能顺利焊完一列元器件引脚，若有连焊再单独焊开即可。也可以先在引脚处涂些助焊剂，再在顶部加足锡，然后用电烙铁从上到下加热引锡到底部引脚就行了。