高迪936，焊膏，焊锡。主板
1．从主板上.取下芯片打开热风焊台，将风速调到3.5档，温度调到5档。待其温度上升到一定程度（自己感觉烫手）时开始吹芯片，此时需注意让风筒在距离芯片正上方2cm处匀速缓慢旋转，大约吹11圈后，芯片就可以用镊子拿下来了。不过对于生手或者质量较差的主板我们可以采取先对芯片预热再加热的方法来取下它，防止长时间加热影响芯片的性能。判断芯片是否可以取下的标准是：芯片引脚的锡已经完全融化且发亮。（根据个人习惯不同，和850厂家的不同可酌情调整850的风速和温度。）2. 清理焊盘这一步在焊接全过程中占重要位置，若省略会对下一步带来很大麻烦。首先将936调到350度，接着给焊盘上加少许松香，准备清理焊盘。用936将焊盘四边多余或者连脚的锡刮平。刮锡的时候一定要注意顺着引脚的方向，利用锡分子的活性轻轻地在焊盘上来回拨动，以防把锡盘刮掉、刮起。3．将芯片放置到焊盘上许多人在放置芯片时会出现很多问题，比如引脚很难对准或需要很久才对得准。在这里我可以告诉大家一个技巧，首先可以将整个焊盘看作是一个坐标系，接着用镊子把芯片夹起置于焊盘的正上方（略高于焊盘就可以），从上下左右全面观察芯片引脚是否对准，一旦觉得脚位对齐就立即将芯片慢慢放下，并用镊子压着其表面。然后用936先焊一个角，再将其对角焊住，这样芯片就被固定住了。4. 焊接芯片现在到了焊接过程中最重要的一步，此时将 936烙铁仍然调到350度，顺着焊盘和芯片脚的相接处轻轻拖动，速度不要太快，主要看锡分子是否随烙铁头一起滑动。焊好一边后，接着焊完芯片对面的引脚，这样更能有效地固定芯片。然后再依次焊好其余边脚位。焊完所有引脚时需仔细观察有没有虚焊连脚的，若没有就说明焊接过程结束，若有则需要在虚焊或连脚处用936蘸着松香重复刚才过程。只要应用熟练焊接全过程只需要1-2分钟就能完成。
,有些IO离AGP,PCI插槽比较近，建议用尖头烙铁。但是我们买的尖头烙铁在脱锡过程中不好使用，因为它的接触面太小了，只能点焊。所以我们不妨将烙铁头加热后用钳子轻轻折一下，使烙铁头前约0.5厘米处弯曲35度左右，程度根据自己所好加工，建议使用35度。