首先从沙子中提取硅晶体，再将硅晶体切割成硅晶片，并刻录所需线路，然后在晶圆上涂上光刻胶，并放入光刻机中使用紫外线进行照射，再然后用蚀刻机蚀刻掉表面的光刻胶，注入离子，最后再用铜连接，检测切割即可。
工具/原料
1
OPPO Reno4
2
ColorOSV11.1
方法/步骤
1
提取硅晶体从沙子中提取硅晶体。
2
切割硅晶体硅晶体切割成硅晶片，并刻录所需线路。
3
送入光刻机在晶圆上涂上光刻胶，并放入光刻机中使用紫外线进行照射。
4
送入蚀刻机用蚀刻机蚀刻掉表面的光刻胶，注入离子。
5
连接检测用铜连接，检测切割。
上一篇：鸽子头窝蛋孵化的几率大吗
下一篇：dnf数据芯片的作用以及怎么获得